半导体设备

       半导体技术在各个行业中被广泛使用，在其开发和制造过程中，一直在追求最先进的技术。西華数码映像以半导体制造的前端工艺为中心，为各类半导体制造应用提供解决方案。

       为您介绍各个领域中使用的各种尖端半导体制造相关器件，如功率器件，发光器件，成像器件，MEMS和先进的存储器件。

| 结晶缺陷/结晶分析装置

随着近年来各种设备的高密度化、微细化，半导体的结晶缺陷检测需要比以往更高的精度。需要对以往TEM的显微观察不能捕捉的领域的结晶缺陷进行检测。西华数码映像提供SiC评估用光致发光成像装置及检测结晶缺陷用的拉曼测量装置/失真硅测量装置。

| 光致发光成像装置

光致发光法(Photo Luminescence)是一种光谱测量方法，观察光或激光等照射到检查对象上时，检查对象吸收光子(Photon)后再发光现象的手法。

在较高的分辨率下，不仅可以获得光致发光图像(PL图像)，还可以获得光谱信息。因此可以确认半导体圆晶的结晶缺陷的位置。从基础型号，到圆晶整个表面的测量以及彩色光致发光图像测量，量产工序专用测量等各种型号可供选择。

| 拉曼测量装置

拉曼测量装置，是在物质被光照射时，对物质的散射光中与入射光不同的波长的光(拉曼错乱:Raman Scattering)进行测量，根据光谱信息，通过装备显微样品室，实现了对结晶化的程度和晶格子的变形、硅基板的应力等的高精度的测量。波数分辨率、空间分辨率、短波长激励拉曼、高波长激励拉曼、低波数拉曼、扭曲硅应力等根据测量对象有各种型号可供选择。

| 真空成膜装置

半导体的制造工序多数在真空下进行，真空度是决定质量的重要因素。长年以薄膜素材评估装置闻名的VINCI公司的产品中，除了以往的薄膜素材评价装置以外，真空成膜装置也已上线。VINCI合并了以高真空装置闻名的MECA2000公司，能够提供各种成膜装置(PVD、CVD、PLD、MBE)，以欧洲为中心有很多的供货实绩。

除了与真空输送系统相结合外，也可与XPS、AES、RHEED等各种检查装置进行组合。

| CMP垫再生

在半导体的平坦化(CMP)过程中，发明了能够大幅度削减成本的研磨垫再生技术。不仅降低垫片单价，还实现了拆装时间和启动时间的缩短。是世界首例实现CMP垫再生的唯一技术。

由于能够消减废弃物，从环保方面也引起了关注。虽然是再生垫片，但是用高新技术加工后能够实现与新品无差别水准的研磨。

| 半导体特性检查装置

半导体的特性，性能直接影响产品质量的提高。西華数码映像提供电气特性的检验和产品状态下的热失真，以及在显微区域的拉伸压缩等力学特性的半导体检测方法。

| 太赫兹椭圆仪

太赫兹椭偏仪是对通常称为红外或毫米波的1THz的波段，波长约300μm的波长范围内入射时的反射椭圆偏振光进行分析，来计算半导体各种各样的电气特性的装置。太赫兹波具有透射性和物质识别能力，比电波的波长短，最适合微小观察。因为能量低，也可应用于分子间的结合状态的观察。西華数码映像提供的太赫兹光谱仪/太赫兹椭偏仪可同时测量电场强度和相位信息。是唯一可以测量复电介质率(复折射率)的频率依存性的装置。

| 数字图像相关法（DIC）

数字图像相关法（DIC）是通过在测试对象变形之前和之后捕获的图像并计算相关性来对失真和位移分布进行非接触分析的技术。可以测量难以安装应变仪的尺寸和表面。可以应用于产品开发，如测量基板或底板的热变形等。

| 使用模拟神经技术的自动外观检查装置

模拟神经技术是一种对人类视觉的构造进行分析，通过替换电子电路实现了高精度的可视化技术。通过以每秒2000万点的速度读取，实现了精度与速度的两全。另外对于视觉检查很难同时进行颜色检查和损伤检查的问题，也通过实行并行处理而得到解决。可以自动检查半导体圆晶的凹坑，不均和裂缝。