高真空装置，真空沉积装置
半导体的制造工序多数在真空下进行，真空度是决定质量的重要因素。
长年以薄膜素材评估装置闻名的VINCI公司的产品中，除了以往的薄膜素材评价装置以外，真空成膜装置也已上线。
VINCI合并了以高真空装置闻名的MECA2000公司，能够提供各种成膜装置(PVD、CVD、PLD、MBE)，以欧洲为中心有很多的供货实绩。多用于激光和LED元件的半导体元件的制作过程。
特点
◆ 可与各种检测设备组合（XPS，AES，RHEED等）
◆ 连接高真空传输路径
◆ 根据要求定制设计
应用
◆ 各种半导体
◆ 显示器（有机EL器件等）
◆ 传感器
◆ 薄膜太阳能电池
◆ 航空航天设备
◆ 光学设备
◆ 各种涂层（硬化处理，装饰处理）
PVD 10/20高级混合沉积装置
◆ 热蒸发，电子束蒸发，磁控溅射蒸发等混合系统
◆ 支持有机和无机成膜
◆ 配备强大的自动控制软件
◆ D型不锈钢腔（带推拉门和观察窗）
◆ 附带信号源选择开关
◆ 基板支架可根据要求单独定制
◆ 支持最大4英寸的样品
UHV-E450 E-Beam＆MBE沉积装置
◆ 10-10mbr高真空室，内置低温板
◆ 宽范围的沉积温度：-120至1500°C
◆ 减少UHV和干泵的污染物
◆ 采用LN2冷却机制的基板机械手进行低温沉积（无定形或晶格结构）
◆ 电子轰击加热器控制外延生长
◆ RHEED观察机构和现场监控端口
◆ 加载锁定机制
◆ 可与真空传输路经组合
MECATRANSTM 高真空传输路径
◆ 最长记录70m
◆ 10-10mbr高真空基板搬运隧道
◆ 304L/316L不锈钢材质使用
◆ 烘烤温度：200℃
◆ 根据磁性耦合实现自由和零分区的搬运
◆ 2”×12pcs基板托盘
◆ 使用门阀构造，各部件易于维护
◆ 真空输送路径耦合对应载锁机构·高输送速度(50cm/s)
◆自动传送对应
