布氏压痕自动读取装置 BRINｔronic-M
BRINtronic系统是用CCD照相机扫描由布氏硬度试验的压子引起的凹陷的直径，运用最新的图像处理技术自动测量的装置。它是一种划时代的设备，可以使布氏硬度测量更加高速化和高精度化，它不依赖于目视观察，能够消除测量值的个体差异，极大地有助于提高精度和效率。
产品规格
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读取直径范围 |
1.2〜6.0mm |
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应用比例 |
10/3000 10/1500 10/500 10/250 5/750 5/250 2.5/178.5 |
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显示项目 |
HBW值・应用比例・压痕直径mm・上下限合否判定 |
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测定速度 |
1秒以内 |
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精度 |
校正精度±0.002mm 测定精度0.005mm |
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文件容量 |
20GB |
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校正 |
物台/千分尺直接校正 |
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应用 |
条形码读取器运动、Excel数据处理、测量数据传输 |
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应用规格 |
ISO6506 ASTM E10 UKAS认定 |
主要规格
◆在每1MM压痕直径里测定100处直径数据
◆出色的测量重复性
◆根据设定的硬度上下限，显示High/Low(合格判定)
◆附带有UKAS精度检验证书
◆可与称重传感器型直列机组合使用
◆符合ISO506-2 ASTM E10 JIS标准
应用
◆汽车
◆金属
◆机械
◆锻造・铸造
◆热处理
