应用物理学会，在1930年作为“应用物理谈话会”初设，1946年更名为“应用物理学会”。包含各个学术领域的内容，是日本会员人数最多的学会。在春季的大会上，有7000名以上的专家学者登坛演讲，并同时举办展示会。西华数码形象介绍了半导体相关产品。
应用物理学会JSAP2019春季学术讲演会
展会内容
展示内容
◇ 应变/位移测量系统 sDIC
◇ 高真空沉积装置·真空输送路经
◇ 光致发光成像仪
◇ 太赫兹光谱仪
◇ CMP垫再生技术
在半导体的平坦化(CMP)过程中，发明了能够大幅度削减成本的研磨垫再生技术。不仅降低垫片单价，还实现了拆装时间和启动时间的缩短。是世界首例实现CMP垫再生的唯一技术。
◇ 纳米压头・电子显微镜用照相机
场内随拍
压缩试验器和sDIC系统
