展会信息

Exhibition Info

结晶成长学会ISSCGF 2018研讨会暨展示会

展会内容

在电气和电子工程中,随着各种器件的最新进展,对半导体晶体的性能要求变得更加严格。 作为晶体评估的应用,我们引入了近年来引起关注的光致发光成像设备,太赫兹光谱仪,以及通过获取图像进行分析的失真/位移测量系统。

展示内容

◇    光致发光成像设备

光致发光法(Photo Luminescence)是一种光谱测量方法,观察光或激光等照射到检查对象上时,检查对象吸收光子(Photon)后再发光现象的手法。可以进行整个表面检查,并且可以识别半导体晶片中晶体缺陷的位置。

◇    太赫兹光谱仪

通过对迄今为止一般未使用的太赫兹(1THz)区域进行波长分析,可以计算出半导体的各种电气特性。

◇    应变/位移测量系统  sDIC

该系统可以通过获取变形前后的图像并用软件计算来测量半导体的热变形和基底的机械特性。

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